Material
Zäh, wasserfest, hitzestabil — einfacher als sein Ruf wenn richtig eingestellt.
Wann PETG statt PLA?
| Eigenschaft | PLA | PETG |
|---|---|---|
| Wärmeformbeständigkeit | ~55–60°C | ~75–85°C |
| Schlagzähigkeit | Spröde | Sehr zäh |
| Feuchtigkeitsresistenz | Gering | Gut |
| Stringing | Gering | Hoch |
Optimale Einstellungen
- Düse: 230–245°C (Start: 240°C)
- Bett: 70–85°C
- Fan: 30–50%
- Speed: 40–80 mm/s
- Retraction DD: 0,5–1,5mm
- Erste Schicht: max. 30 mm/s, etwas höherer Z-Offset als PLA
Stringing bekämpfen
- Temperatur auf 235°C senken
- Retraction auf bis zu 2mm erhöhen
- Travel-Speed auf 180–250 mm/s erhöhen
- "Wipe on Retract" aktivieren
- "Avoid crossing perimeters" aktivieren
Bett-Haftung
PETG haftet sehr gut an PEI — manchmal zu gut. Erst vollständig abkühlen lassen (unter 30°C), dann biegen zum Ablösen. Nie Gewalt anwenden, Druckplatte kann sich beschädigen.
Weitere Guides
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